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用于半導體芯片上連接線切割的高精度激光修整
microVEGA FC 系統可針對半導體行業中的不同應用執行高吞吐量的激光微加工。該系統將高精度工藝與高動態性能相結合。因此，其可能的應用包括：
數字邏輯電路的編程，
數字電位器的修整，
芯片上半導體存儲器的修復，
失效微LED的移除。
得益于其高度靈活的工具配置，microVEGA FC 能夠處理 200 毫米和 300 毫米的晶圓，加工速度高達 400 毫米/秒，使其在成本、產量、良率和靈敏度方面成為理想的生產解決方案。
microVEGA FC 采用微米級個位數的激光光斑，在半導體晶圓上連續移動。在此過程中，激光以高速選擇性地加工特定的微結構。由于這些結構尺寸微小（約 1-2 微米），因此要求激光光斑相對于這些結構具備很高的三維定位精度。為此，microVEGA FC 配備了集成的測量技術，以實現 100% 的工藝控制。
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